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LED發(fā)光散熱的影響因素
來(lái)源:xiaojiali.cn 發(fā)布時(shí)間:2019年03月22日
LED發(fā)光散熱的影響因素、1)LED散熱基板、熱沉及封裝材料的選擇,一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)就是選擇低熱阻值的材料。
2)各材料之間的導(dǎo)熱要連續(xù)匹配,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上要求各結(jié)構(gòu)之間的導(dǎo)熱連接良好,結(jié)構(gòu)熱阻要小,不存在導(dǎo)熱通道的散熱瓶頸。
3)烏魯木齊顯示屏具體說(shuō)來(lái),增大芯片面積;采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)、芯片凸點(diǎn)的硅載體直接裝在熱沉上;采用強(qiáng)制冷卻的方法將產(chǎn)生的熱量盡快地導(dǎo)出等,這都是一些經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)較好散熱效果的方案。
目前,LED業(yè)內(nèi)的通用方案為下游應(yīng)用廠商從上游生產(chǎn)廠家購(gòu)買LED燈粒,將燈粒焊接在PCB(printedcircuitboard,印刷電路板)表面的電路圖案上,然后再把PCB板用導(dǎo)熱膠粘在金屬熱沉上。這是業(yè)界目前LED燈的通用方案之一。LED等通過(guò)PCB板電路連接,鋁基板作為散熱熱沉用,微熱管和鋁翅片都是為了進(jìn)一步加強(qiáng)散熱效果,從而最大程度保證其LED燈的發(fā)光效率。想了解更新更詳細(xì)的內(nèi)容嗎,還不趕快拿起電話來(lái)電咨詢,您也可以登錄新疆廣告牌的官方網(wǎng)站咨詢?cè)L問(wèn),
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3)烏魯木齊顯示屏具體說(shuō)來(lái),增大芯片面積;采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)、芯片凸點(diǎn)的硅載體直接裝在熱沉上;采用強(qiáng)制冷卻的方法將產(chǎn)生的熱量盡快地導(dǎo)出等,這都是一些經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)較好散熱效果的方案。
目前,LED業(yè)內(nèi)的通用方案為下游應(yīng)用廠商從上游生產(chǎn)廠家購(gòu)買LED燈粒,將燈粒焊接在PCB(printedcircuitboard,印刷電路板)表面的電路圖案上,然后再把PCB板用導(dǎo)熱膠粘在金屬熱沉上。這是業(yè)界目前LED燈的通用方案之一。LED等通過(guò)PCB板電路連接,鋁基板作為散熱熱沉用,微熱管和鋁翅片都是為了進(jìn)一步加強(qiáng)散熱效果,從而最大程度保證其LED燈的發(fā)光效率。想了解更新更詳細(xì)的內(nèi)容嗎,還不趕快拿起電話來(lái)電咨詢,您也可以登錄新疆廣告牌的官方網(wǎng)站咨詢?cè)L問(wèn),
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